西南大學教學bga返修臺解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設備,x-ray檢測設備,X-RAY點料機
發(fā)布日期:2020-06-03
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西南大學(Southwest University)是教育部直屬,教育部、農業(yè)農村部、重慶市共建的重點綜合大學;是國家首批“世界一流學科建設高校”,國家"211工程"和"985工程優(yōu)勢學科創(chuàng)新平臺"建設高校;入選國家“111計劃”、“2011計劃”、“百校工程”、卓越農林人才教育培養(yǎng)計劃、卓越教師培養(yǎng)計劃、國家大學生創(chuàng)新性實驗計劃、國家級大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓練計劃、國家建設高水平大學公派研究生項目、國家大學生文化素質教育基地、中國政府獎學金來華留學生接收院校。
BGA封裝得益于其體積小,存儲空間大的優(yōu)勢,被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分,各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業(yè)課程,為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小,對于焊點的要求就非常高,如果一旦焊點出現(xiàn)空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。西南大學為了讓學生更好的學習BGA封裝原理和技巧,理論與實踐相結合。特引進鼎華BGA返修臺作為教學設備,為學生提供專業(yè)的教學課程,讓這些未來的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識。
BGA封裝得益于其體積小,存儲空間大的優(yōu)勢,被廣泛應用于各類科技產品及領域。成為人們日常生活中最不可或缺的一部分,各高校也紛紛開展BGA封裝相關的專業(yè)課程,為科技領域培訓了一批雙一批的科技人才。
但是BGA封裝方式由于其體積小,對于焊點的要求就非常高,如果一旦焊點出現(xiàn)空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設備。西南大學為了讓學生更好的學習BGA封裝原理和技巧,理論與實踐相結合。特引進鼎華BGA返修臺作為教學設備,為學生提供專業(yè)的教學課程,讓這些未來的科技人才掌握更全面的BGA封裝知識。